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레진 및 필라멘트 3D 프린팅 하드웨어 — SLA 빌드 플레이트, 밸트 프레임, FEP 클립 및 FDM 노즐

2026-09-28
사례 세부정보

도전:첨가물 제조 서비스는 SLA/DLP 구성판, 樹脂 桶 프레임, NFEP/FEP 클립 세트 및 LCD 채널에서 불건조된 樹脂, 지원 스크래프 및 공장 지방을 제거했습니다.플라/PETG/탄소 퇴적물, FDM 금속/노즐 하드웨어 및 엑스트루더 기어열 청소는 樹脂을 미리 완화하고 FEP 클립을 왜곡하고 알루미늄 판을 부드럽게하고 노즐 열 분쇄 허용을 변경 할 수 있습니다.

해결책:ACMESONIC 초음파 청소기, SUS304/SUS316L, 난방 장치가 없습니다.노즐 오리피스 및 FEP 클립 롤에 68 kHz, 승인 된 신선한 용액에 대한 디가스 모드, 안오디제 된 판, NFEP 프레임 및 작은 노즐에 대한 반 모드. 판과 노즐은 수직으로 랭크되어 있으며, 배는 파티션 트레이에 있습니다.

결과:빌드 플레이트 텍스처와 배트 시이브는 樹脂 제거; FDM 노즐 오리피스 및 열 분쇄 스레드는 열 내성을 변경하지 않고 굽히지 않습니다. 플레이트 재건 후 첫 번째 계층 접착 거부가 적습니다.

28/40/68 kHz · SUS304/316L · 수직 판/노즐 래크 + 바드 트레이 · 디가스 + 반 · 승인 된 물질, 환경, 히터 없이