성공한 사례
기업 솔루션
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합성 섬유 생산을 위한 방사구 및 미세 오리피스
사례 세부정보
도전 과제
스피너렛과 정밀 마이크로 오리피스 플레이트는 수십 마이크론만큼 작은 구멍 안에 고체화된 폴리머, 첨가제 침전물 및 미세 입자를 축적합니다. 기존 유지보수는 고온 베이킹/용매 담금 및 수동 니들 청소를 사용했으며, 이는 구멍 확대, 버(burr) 발생 및 필라멘트 균일도 변경의 위험을 초래했습니다. 해당 공장은 오리피스 형상을 변경하지 않는 비열 마이크로 클리닝이 필요했습니다.
해결책
ACMESONIC은 폴리머 호환 화학 물질을 위한 SUS316L 옵션, 미세 구멍을 위한 40kHz 및 초미세 스피너렛 보어를 위한 68kHz, 전력 조절 트랜스듀서 및 신선한 용액에서 캐비테이션을 안정화하기 위한 탈기 모드를 갖춘 "무열 초음파 세척기" 스테이션을 공급했습니다. 스피너렛은 상온에서 중성/알칼리 호환 수성제를 담갔으며, 캐비테이션은 접촉 압력 없이 각 오리피스 내부의 폴리머 잔여물을 폭발시켰습니다.결과기계적 리밍(reaming)이나 열 응력 없이 사양에 맞게 마이크로 오리피스가 세척되었습니다. 구멍 형상 일관성이 유지되어 균일한 필라멘트 데니어(denier)를 지원했습니다. 수동 니들 재작업 및 버 발생 위험이 감소했으며, 상온 공정은 히터 예열 시간을 제거하고 작업대 워크플로우를 단순화했습니다.
40/68kHz 마이크로 오리피스
SUS316L 옵션
전력 조절 트랜스듀서탈기, 열 사이클 없음
