Hardware para Impressão 3D em Resina e Filamento — Placas de Construção SLA, Estruturas de Tanque, Clipes FEP e Bicos FDM
Desafio:Um serviço de fabrico de aditivos removeu resina não curada, raspagens de suporte e gordura de fábrica das placas de construção SLA/DLP, molduras de vasos de resina, conjuntos de clips NFEP/FEP e canais LCD,Além de depósitos de PLA/PETG/carbono queimados provenientes de ferro de latão/bocal de FDM e engrenagens de extrusãoA limpeza térmica pode pré-curar a resina, distorcer os clips FEP, suavizar as placas de alumínio e alterar as tolerâncias de ruptura térmica dos bicos.
Solução:ACMESONIC Ultrasonic Cleaner, SUS304/SUS316L, sem aquecedor. 28 kHz para filamentos queimados no exterior do bico e gordura da engrenagem, 40 kHz para placas de construção SLA e molduras de tanques,68 kHz para orifícios de bocal e ranhuras de pinça FEP, modo de desgaste para solução fresca aprovada, modo semi para placas anodizadas, molduras NFEP e pequenos bicos.
Resultado:Construção de placas de textura e costuras de tanques desresinadas; FDM orifícios de bocal e fios de ruptura térmica desqueimados sem alteração da tolerância térmica; menos rejeições de adesão da primeira camada após a recondição da placa.
