Hardware per la stampa 3D in resina e filamenti SLA Build Plates, Vat Frames, FEP Clips & FDM Nozzles
Sfida: Un servizio di produzione additiva ha rimosso resina non polimerizzata, raschiature di supporto e grasso di fabbrica da piastre di stampa SLA/DLP, telai di vasche per resina, set di clip NFEP/FEP e canali LCD, oltre a depositi di PLA/PETG/carbonio bruciati da hardware in ottone/ugelli FDM e ingranaggi dell'estrusore. La pulizia termica potrebbe pre-polimerizzare la resina, distorcere le clip FEP, ammorbidire le piastre di alluminio e alterare le tolleranze del heat-break degli ugelli.
Soluzione: Pulitore ad ultrasuoni ACMESONIC, SUS304/SUS316L, senza riscaldatore. 28 kHz per filamento bruciato su esterni degli ugelli e grasso degli ingranaggi di trasmissione, 40 kHz per piastre di stampa SLA e telai delle vasche, 68 kHz per orifizi degli ugelli e scanalature delle clip FEP, modalità degas per soluzione fresca approvata, modalità semi per piastre anodizzate, telai NFEP e ugelli piccoli. Piastre e ugelli disposti verticalmente, vasche in vassoi divisi.
Risultato: Texture delle piastre di stampa e cuciture delle vasche de-resinate; orifizi degli ugelli FDM e filettature del heat-break de-bruciati senza alterazione delle tolleranze termiche; meno scarti di adesione del primo strato dopo la ricondizionamento delle piastre.
