Hardware de impresión 3D de resina y filamentos SLA Construir placas, marcos de vacío, clips FEP y boquillas FDM
Desafío: Un servicio de fabricación aditiva eliminó resina sin curar, restos de soportes y grasa de fábrica de las placas de construcción SLA/DLP, marcos de cubetas de resina, juegos de clips NFEP/FEP y canales LCD, además de depósitos de PLA/PETG/carbono quemados de hardware de latón/boquillas FDM y engranajes del extrusor. La limpieza térmica podría pre-curar la resina, distorsionar los clips FEP, ablandar las placas de aluminio y alterar las tolerancias del disipador de calor de la boquilla.
Solución: Limpiador Ultrasónico ACMESONIC, SUS304/SUS316L, sin calentador. 28 kHz para filamento quemado en exteriores de boquillas y grasa de engranajes de transmisión, 40 kHz para placas de construcción SLA y marcos de cubetas, 68 kHz para orificios de boquillas y ranuras de clips FEP, modo desgasificación para solución fresca aprobada, modo semi para placas anodizadas, marcos NFEP y boquillas pequeñas. Placas y boquillas dispuestas verticalmente, cubetas en bandejas compartimentadas.
Resultado: Textura de la placa de construcción y costuras de la cubeta des-resinadas; orificios de boquillas FDM y roscas del disipador de calor des-quemados sin cambio de tolerancia térmica; menos rechazos de adhesión de primera capa después del reacondicionamiento de la placa.
