成功したケース
法人向けソリューション
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樹脂&フィラメント 3Dプリンタ ハードウェア SLAビルドプレート,VATフレーム,FEPクリップ&FDMノズル
事件の詳細
挑戦:添加物製造サービスが,SLA/DLPの組み立て板,樹脂タンクフレーム,NFEP/FEPクリップセット,LCDチャンネルから,硬化されていない樹脂,サポートスクラップおよび工場油脂を除去しました.燃焼したPLA/PETG/FDMの銅/ノズルのハードウェアとエクストルーダのギアからの炭素堆積物熱浄化により樹脂を固め,FEPクリップを歪め,アルミプレートを柔らかくし,ノズルの熱断裂耐性を変化させることができる.
解決策:ACMESONIC 超音波クリーナー SUS304/SUS316L 暖房なし 噴嘴外部の燃えたフィラメントと駆動装置の油脂の 28 kHz SLAビルドプレートとバットフレームの 40 kHz噴嘴孔とFEPクリップ溝の 68 kHz承認された新鮮溶液のための脱ガスモード,アノジスプレート,NFEPフレームおよび小さなノズルのための半モード.プレートとノズルは垂直にラックされ,バンは隔板トレイに配置されています.
結果:プレート構造とタンシームを樹脂から脱ぎ,FDMノズルの孔と熱分解糸を熱耐性が変化せずに脱火し,プレートの再調製後に最初の層の粘着拒絶が少なくなります.
28/40/68 kHz · SUS304/316L · 垂直プレート/ノズルラック + バントレイ · デガス + 半承認剤,環境,ヒーターなし
