succesvolle zaak
Bedrijfsoplossingen
"
🏭 Casestudy 02 — Ultra-zuivere halfgeleiderkwarts en SiC-componentenreiniging met ACMESONIC ultrasone reiniger
Zaakdetail
Industriële sector:Vervaardiging van halfgeleiders / waferfabrieken
Meta titel:Halvegeleider kwarts en SiC reiniging.
Meta-beschrijving:Hoe een toonaangevende halfgeleidergieterij < 5 deeltjes (> 0.0%) heeft bereikt3μm) op kwartsbuizen en SiC-componenten met behulp van ACMESONIC 40 kHz precisie ultrasone reiniging met DI-water compatibiliteit en 316L roestvrij constructie.
De uitdaging: Controle van submicronverontreiniging
Bij geavanceerde vervaardiging van halfgeleiderwafels kan zelfs een enkel deeltje van meer dan 0,1 micron dat op een kritisch oppervlak vastzit, een hele waferbatch onbruikbaar maken.Dit resulteert in rendementverliezen die honderden duizenden dollars kosten.Een grote gieterij die logica- en geheugenchips produceert, werd geconfronteerd met toenemende verontreinigingsproblemen met haar kwartsware, waaronder diffusiebuizen, proceskamers,en boothouders, alsmede onderdelen van siliciumcarbide (SiC) die worden gebruikt bij epitaxie en etsen bij hoge temperaturenDeze onderdelen verzamelden procesresten, dunne film afzettingen en moleculaire verontreinigende stoffen in de lucht, die door normale natte banken en handmatig spoelen niet betrouwbaar konden worden verwijderd.De delicate aard van kwarts en de broze hardheid van SiC vereisten een uiterst zachte maar doeltreffende reinigingsmethodeHet gebruik van een agressieve schrobben of agressieve chemicaliën dreigde micro-krassen, etsen of oppervlakte ruwheid die de toekomstige deeltjeshechting zou versnellen.het proces vereiste strikte compatibiliteit met Deionisated (DI) water en de eliminatie van eventuele uitloging van metalen ionen uit de reinigingsapparatuur zelf, omdat zelfs sporen van ijzer, natrium of kalium de volgende waferbatches kunnen besmetten en de prestaties van het apparaat in gevaar kunnen brengen.
De oplossing: hoogzuiver waterig ultrasone proces
ACMESONIC ontwierp en levert eenPrecision ACMESONIC Ultrasone Reinigeruitsluitend ontworpen voor halfgeleiderkwaliteit. The system features a SUS316L stainless steel tank—chosen for its superior corrosion resistance and ultra-low metallic impurity profile—compatible with DI water and a range of semiconductor-approved cleaning agentsBij 40 kHz genereert de ultrasoonfrequentie fijn afgestemde cavitatiebelletjes die zachtjes imploderen op de onderdelenoppervlakken.het opheffen van submicrondeeltjes zonder kwetsbare kwarts- of SiC-microstructuren te beschadigenDe reinigingscyclus is nauwkeurig temperatuurgecontroleerd tussen 40°C en 60°C om de oppervlaktespanning en de cavitatiedynamiek van de vloeistof te optimaliseren.een ultrasoonwasstadium met gefilterd DI-waterHet systeem is voorzien van een 0-systeem, waarbij de watervlekken worden gevormd door het gebruik van een overloopspoel om de vrijgekomen deeltjes weg te vegen, en een laatste fase van het drogen met warme lucht om de vorming van watervlekken te voorkomen.1-micron absolute filtrasielus en een continue recirculatie pomp om de zuiverheid van het bad te behouden tijdens het reinigingsprocesHet digitale besturingsplatform van ACMESONIC stelt technici in staat om specifieke recepten per componentsoort te programmeren en te vergrendelen, waarbij de cyclusgegevens worden geregistreerd voor traceerbaarheid en kwaliteitscontroles.De hele eenheid werd geïnstalleerd in een gecontroleerde omgeving met trillingsdempende voeten en ESD-veilige buitenste panelen om te voldoen aan de cleanroomprotocollen van de gieterij.
Het resultaat: Bescherming van de opbrengst door geverifieerde reinheid
Na de implementatie heeft de gieterij uitgebreide pre- en post-schoonheidstests uitgevoerd met behulp van laserdeeltjestellers en oppervlaktescans.consistent minder dan 5 deeltjes (> 0,3 μm)Het is een dramatische verbetering ten opzichte van de vorige 50+ deeltjesbasis.Verlengde levensduur van kwartsbuizen en SiC-componenten verbeterd met 30%, aangezien het zachte cavitatieproces de noodzaak van slijpmachine reiniging die eerder vroegtijdige oppervlakte afbraak veroorzaakt elimineerde.Chemisch verbruik daalde met 45% door de hoge efficiëntie van waterige ultrasone cavitatie, en de gieterij heeft de noodzaak van gevaarlijke zuurbaden in bepaalde processtappen weggenomen, waardoor de veiligheid van de gebruiker is verbeterd en de kosten voor afvalbehandeling zijn verlaagd.De digitale gegevens van ACMESONIC Ultrasonic Cleaner leverden de vereiste documentatie voor de naleving van ISO 14644 cleanroom en kwaliteitscontroles van klantenDoor de submicronreiniging te maken tot een herhaalbaar, gevalideerd proces in plaats van een variabele handmatige taak, beschermt de gieterij de waferopbrengsten, vermindert het schrootpercentage,en versterkte haar reputatie als leverancier van gebrekvrije halfgeleiderproducten.
Gegevenskaart:40 kHz zachte cavitatie·< 5 Deeltjes (> 0,3 μm)·SUS316L / DI-waterklaar·0.1 μm Filtratie·Voldoen aan ISO 14644
